2017年6月26日下午，廈門市海滄區(qū)人民政府與通富微電子股份有限公司（以下簡稱“通富微電”）在廈門簽署了共建集成電路先進封測生產線（以下簡稱：項目）的戰(zhàn)略合作協(xié)議。按協(xié)議約定，項目總投資70億元，規(guī)劃建設以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物為主的先進封裝測試產業(yè)化基地，重點服務于“福、廈、漳、泉”及華南地區(qū)的區(qū)域市場和重點企業(yè)，項目分三期實施。

簽約儀式現(xiàn)場

　　廈門市委常委、海滄臺商投資區(qū)黨工委書記、區(qū)委書記林文生，副市長、海滄臺商投資區(qū)管委會主任、區(qū)長孟芊，以及相關部門及國有企業(yè)領導出席簽約儀式。通富微電董事長石明達、總經理石磊以及公司高管參加簽約儀式。集微網(wǎng)創(chuàng)始人王艷輝等業(yè)內人士以及省市區(qū)各級媒體出席簽約儀式。合作協(xié)議的簽訂，標志著又一集成電路重大項目有望在廈門落地，也是海滄的第一個集成電路重大項目。項目落地對完善廈門集成電路產業(yè)鏈，銜接并構建“深廈泉漳福”產業(yè)生態(tài)意義重大。

　　林文生致辭

　　石磊致辭

　　通富微電是排名全球第八、中國前三的封測企業(yè)，2016年實現(xiàn)產值202億元，是國內封測企業(yè)中第一個實現(xiàn)12英寸28納米手機處理器后工序全制程大規(guī)模生產的企業(yè)。經過多年的高速發(fā)展，在國家科技重大專項02專項、國家大基金的支持下，通富微電擁有行業(yè)內先進封測技術，整體技術能力與國際先進水平基本接軌。2016年收購AMD封測業(yè)務后，通富微電積極推進全球化業(yè)務和研發(fā)布局，穩(wěn)步進入國際、國內一線客戶的供應鏈體系，包括聯(lián)發(fā)科、華為（海思）、中興、展訊、聯(lián)芯等重要客戶。目前，通富微電在南通、蘇州、合肥、馬來西亞檳城建有5個封測生產基地。此次通富微電與廈門半導體投資集團擬共同投資建設的先進封測產業(yè)化基地，是通富微電的第六個產業(yè)化基地，也是我國東南沿海地區(qū)首個先進封測產業(yè)化基地。該項目的實施，可填補廈漳泉福及東南沿海集成電路封測產業(yè)鏈的缺失，銜接大陸和臺灣的產業(yè)資源、人才資源意義重大。

　　2016年，廈門市委、市府出臺了集成電路產業(yè)發(fā)展十年規(guī)劃，力爭到2025年集成電路產業(yè)規(guī)模超千億，帶動電子信息技術產業(yè)規(guī)模超3000億的戰(zhàn)略目標，海滄區(qū)結合自身產業(yè)轉型升級的發(fā)展需要，明確將集成電路產業(yè)作為戰(zhàn)略性主導產業(yè)進行謀劃，按照全市一盤棋、差異化布局、錯位發(fā)展的思路，以集成電路封測、設計和產品導向的晶圓制造作為重點發(fā)展領域，并在今年出臺了《廈門市集成電路產業(yè)發(fā)展規(guī)劃海滄區(qū)實施方案》，以及配套的產業(yè)扶持政策和人才政策。