在全球一片車用芯片短缺造成車輛減產的哀嚎聲中，英國《經濟學人》雜志《芯片之戰(zhàn)進入新階段》一文指出，20世紀全球經濟最大瓶頸是經由霍爾木茲海峽的原油，21世紀則是由中國臺灣和韓國制造的半導體芯片。接著彭博資訊亦以《世界倚賴臺灣半導體已到危險程度》指出最近車用芯片短缺，臺灣在全球經濟的重要性突然大到不可被忽視。一連串報道，讓臺灣沉浸在半導體產業(yè)光環(huán)的喜悅中。

但是，臺灣半導體尤其是IC產業(yè)真有那么強大嗎？沒有重大隱憂嗎？

IC上下游產業(yè)包括設計、制造、封裝測試三大部分，上下游產業(yè)緊密整合是臺灣重要的優(yōu)勢來源。依據相關統(tǒng)計，去年聯(lián)發(fā)科在設計排名全球第4，日月光和硅品分居封測第1、3，臺積電、聯(lián)電亦是分居晶圓代工第1、3位；全球晶圓代工產業(yè)，臺灣市占率高達65%，遙遙領先其他經濟體。另外，環(huán)球晶在硅晶圓市場居第3位，內存有南亞科、旺宏與華邦等大廠，顯示臺灣IC產業(yè)特別是晶圓制造在全球有著關鍵性的地位。

去年臺灣地區(qū)IC出口1225億美元，占出口35.5%，成長率22%，遠高于臺灣總出口成長率4.9%，是帶動出口成長最主要的力量。但檢視其出口市場，大陸和香港占61%，成長率近27%，是帶動IC成長的主力；但集中度過高是IC產業(yè)的風險之一，若發(fā)生類似大陸禁止臺灣肉制品進口，臺灣IC產業(yè)立將面臨困境。

其次，去年臺灣地區(qū)IC進口623億美元，用于內需和封裝測試后再出口，來源包括大陸、韓國、日本等占76%，美、歐占10%；IC進口和出口比值高達50%以上，顯示臺灣是亞洲IC產業(yè)分工體系的一環(huán)，而非獨立于外。

前年中美貿易戰(zhàn)進入白熱化，特朗普政府對大陸祭出出口管制貿易措施，凡是使用到美國技術的產品禁止輸往管制黑名單，暴露出臺灣半導體產業(yè)的罩門所在，仍有相當程度倚賴外來技術和設備。依據臺灣海關進出口統(tǒng)計，去年半導體、液晶生產設備進口181億美元，大部分用于核心制程，占總進口6.3%，主要來自荷蘭、日本和美國。而在IC設計重要工具軟件，臺灣仍是仰賴自外引入。

另外前年日韓貿易摩擦，日本對韓國就氟化聚酰亞胺、光阻劑、高純度氟化氫三項IC制程關鍵特用化學品出口取消最長3年免申請待遇，改依出口申請逐案審查，造成韓國半導體產業(yè)重大困擾。最近除了車用芯片短缺，半導體用環(huán)氧樹脂成型模料、導線架、ABF載板等封裝材料也面臨缺貨。凡此種種，說明了在半導體產業(yè)生態(tài)體系的構建，臺灣仍有許多待努力的重要節(jié)點。

鑒于半導體是科技發(fā)展和武器的關鍵，美、日、歐、中國大陸等無不以各種租稅、財政補助等優(yōu)惠積極促進本土產業(yè)發(fā)展，未來臺灣半導體產業(yè)勢將面對艱困挑戰(zhàn)。臺積電和半導體產業(yè)成為“護臺神山”固是可喜，但懷璧其罪，亦可能帶來危機。

在美國壓力之下，臺積電已不得不前往亞利桑那州投資設廠。這可能只是開端，未來美國會否繼續(xù)采取相關手段影響臺灣產業(yè)，“政府”必須注意。

（作者為臺灣中華大學講座教授尹啟銘，本文發(fā)表于臺灣《中國時報》）