參考消息網(wǎng)援引臺灣《工商時報》10月18日報道，正值英偉達最新Blackwell 芯片投入量產(chǎn)之際，有跡象顯示其正減少對臺積電的依賴，“AI（人工智能）領(lǐng)域最成功、最賺錢的合作伙伴關(guān)系恐怕出現(xiàn)裂痕”。
報道引述美國科技媒體“信息網(wǎng)”稱，知情人士指，英偉達在推出新款A(yù)I芯片Blackwell后，連續(xù)數(shù)周都未能通過高壓環(huán)境測試，致使其與臺積電互相“杠上”，在業(yè)界引發(fā)軒然大波。
報道稱，臺積電認為，英偉達在認知Blackwell存在缺陷的情況下仍倉促投產(chǎn)，英偉達則將Blackwell 量產(chǎn)推遲原因歸咎于臺積電的半導(dǎo)體封裝新技術(shù)。
此前，瑞銀研究分析師蒂莫西·阿爾庫里指出，臺積電封裝技術(shù)的復(fù)雜性，導(dǎo)致Blackwell面臨良率挑戰(zhàn)，因此略下調(diào)產(chǎn)量。
業(yè)界正緊盯相關(guān)動態(tài)，部分人士認為，若英偉達減少對臺積電的依賴，對韓國三星電子的代工業(yè)務(wù)而言可能是一大機會。（來源：參考消息網(wǎng)）
