據(jù)德國之聲電臺網(wǎng)站1月26日報(bào)道，根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)集邦科技公司近期的數(shù)據(jù)，2021年全球芯片代工市場的64%份額都會落在中國臺灣地區(qū)，其中大部分都被臺積電占據(jù)。換言之，臺積電這一家企業(yè)就占據(jù)了全球過半的芯片代工市場。

報(bào)道稱，就在2020年，美國老牌芯片廠商英特爾以及高通紛紛將更先進(jìn)制程工藝的芯片代工訂單交給了臺積電。這也意味著，曾經(jīng)長期獨(dú)占產(chǎn)業(yè)鰲頭的英特爾，如今也淡出了芯片代工這一環(huán)節(jié)，將更多的注意力轉(zhuǎn)向了芯片設(shè)計(jì)等上下游其他環(huán)節(jié)。

報(bào)道還稱，臺企在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)占據(jù)近乎壟斷的地位，起源于臺積電在上世紀(jì)80年代末開創(chuàng)的芯片代工模式。當(dāng)時(shí)，成立不久的臺積電需要避免與英特爾等行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)正面競爭，于是另辟蹊徑，尋求為英特爾代工。短短幾年后，芯片代工就成為了半導(dǎo)體行業(yè)的重要分工模式。上游的英偉達(dá)、博通等新興芯片設(shè)計(jì)企業(yè)忙著為各行各業(yè)的不同需求打造性能各異的芯片，然后將設(shè)計(jì)圖交給臺積電這樣的中游芯片廠進(jìn)行代工。臺積電等企業(yè)則利用規(guī)模優(yōu)勢，不斷降低成本、提升工藝水平，在芯片代工這個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)精進(jìn)到極致。這種產(chǎn)業(yè)鏈分工模式，降低了設(shè)計(jì)企業(yè)以及代工企業(yè)的門檻和研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，讓不同環(huán)節(jié)的企業(yè)都能專注于自己最擅長的領(lǐng)域。而臺積電等臺企，正是抓住了產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)型的時(shí)機(jī)，迅速搶占了市場份額。　　

報(bào)道指出，芯片產(chǎn)業(yè)鏈的其他環(huán)節(jié)，比如芯片設(shè)計(jì)、光刻機(jī)、芯片生產(chǎn)等行業(yè)也被美國、荷蘭、日本等其他國家所把持，臺企并沒能控制整條產(chǎn)業(yè)鏈。但是近期德國大眾、美國福特、日本豐田紛紛因芯片供應(yīng)緊張而被迫減產(chǎn)，凸顯了全球經(jīng)濟(jì)對芯片產(chǎn)業(yè)、尤其是對中國臺灣芯片代工行業(yè)的高度依賴。

柏林智庫新責(zé)任基金會的科技政策專家克萊因漢斯在接受采訪時(shí)指出，占據(jù)了芯片代工環(huán)節(jié)過半市場份額的臺企，已經(jīng)成為了“整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上最為致命的潛在單點(diǎn)故障點(diǎn)”。