
了解一下
CAD Contest @ICCAD每年舉行一次,是集成電路芯片設(shè)計(jì)與計(jì)算機(jī)輔助工具研究領(lǐng)域影響范圍最廣、影響力最大的國際學(xué)術(shù)競賽,每年都吸引世界各地近200支集成電路領(lǐng)域頂尖研究團(tuán)隊(duì)參與,其中國外高校包括斯坦福大學(xué)、麻省理工學(xué)院、東京大學(xué)、德州大學(xué)奧斯汀分校、猶他大學(xué)等。國內(nèi)的參賽高校包括香港中文大學(xué)、清華大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、北京航空航天大學(xué)、中科院微電子所,福州大學(xué)等。
該競賽針對(duì)當(dāng)前集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化所面臨的亟需解決的問題,由國際業(yè)界頂尖集成電路設(shè)計(jì)公司直接出題,期望對(duì)目前集成電路工業(yè)界遇到的最困難的設(shè)計(jì)問題研發(fā)出更好的解決辦法,競賽的結(jié)果可以直接轉(zhuǎn)化為工業(yè)界的解決方案,對(duì)集成電路計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)領(lǐng)域的發(fā)展有很大的促進(jìn)作用。
歷年來,該競賽已成為電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)領(lǐng)域的年度盛事,每年的競賽結(jié)果都吸引工業(yè)界和學(xué)術(shù)界的高度關(guān)注。
恭喜啦~
福州大學(xué)~
