據(jù)深交所網(wǎng)站昨日消息，深交所上市審核委員會定于2024年2月7日召開2024年第8次上市審核委員會審議會議，會議相關(guān)事項(xiàng)已經(jīng)公告。深交所表示，鑒于深圳市科通技術(shù)股份有限公司（簡稱“科通技術(shù)”）在本次上市委審議會議公告發(fā)布后，因相關(guān)審核事項(xiàng)需要核查，按照有關(guān)程序，本次上市委審議會議取消審議科通技術(shù)發(fā)行上市申請。
科通技術(shù)是芯片應(yīng)用設(shè)計(jì)和分銷服務(wù)商。
截至招股說明書簽署日，Alphalink Global Limited直接持有科通技術(shù)7,029.6509萬股股份，占科通技術(shù)總股本的66.8393%，為科通技術(shù)的控股股東?？仆夹g(shù)實(shí)際控制人為康敬偉，截至2023年6月30日，康敬偉通過Envision Global Investments Limited持有硬蛋創(chuàng)新46.63%股份，直接持有硬蛋創(chuàng)新0.13%股份，合計(jì)可控制硬蛋創(chuàng)新46.76%股份，且康敬偉擔(dān)任硬蛋創(chuàng)新的董事會主席兼首席執(zhí)行官。硬蛋創(chuàng)新為香港聯(lián)交所上市公司，康敬偉為硬蛋創(chuàng)新實(shí)際控制人。硬蛋創(chuàng)新通過Ingdan Group, Inc、Alphalink Global Limited間接持有科通技術(shù)66.84%股份，科通技術(shù)為硬蛋創(chuàng)新控股子公司，因此康敬偉亦為科通技術(shù)實(shí)際控制人。康敬偉，中國香港籍。2014年至今擔(dān)任硬蛋創(chuàng)新的董事會主席兼首席執(zhí)行官。報(bào)告期內(nèi)，科通技術(shù)實(shí)際控制人未發(fā)生變更。
科通技術(shù)擬在深交所創(chuàng)業(yè)板上市，公開發(fā)行股票不超過3,505.7471萬股，占發(fā)行后總股本的比例不低于25%。本次發(fā)行全部為新股發(fā)行，不涉及股東公開發(fā)售股份的情形?？仆夹g(shù)擬募集資金204,914.73萬元，分別用于擴(kuò)充分銷產(chǎn)品線項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金 。
科通技術(shù)此次的保薦機(jī)構(gòu)為華泰聯(lián)合證券有限責(zé)任公司，保薦代表人滕強(qiáng)、金巍鋒。
