2月24日，上交所官網(wǎng)顯示，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（簡稱“盛合晶微”）科創(chuàng)板IPO已通過上交所上市審核委員會審議，成為馬年首家科創(chuàng)板過會企業(yè)。

盛合晶微是一家紅籌企業(yè)，此次擬募資48億元沖刺科創(chuàng)板上市。從現(xiàn)場問詢來看，上交所上市委要求盛合晶微結(jié)合其2.5D業(yè)務(wù)的技術(shù)來源，三種技術(shù)路線的應(yīng)用領(lǐng)域、發(fā)展趨勢、市場空間，以及新客戶開拓情況，說明與主要客戶的業(yè)務(wù)穩(wěn)定性及業(yè)績可持續(xù)性。據(jù)審核結(jié)果，盛合晶微無進一步需落實事項。

招股書顯示，盛合晶微是集成電路晶圓級先進封測企業(yè)，起步于先進的12英寸中段硅片加工，并進一步提供晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務(wù)，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能芯片等，通過超越摩爾定律的異構(gòu)集成方式，實現(xiàn)高算力、 高帶寬、低功耗等全面性能提升。

此次IPO，盛合晶微擬募資48億元，用于三維多芯片集成封裝項目、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目。

業(yè)績方面，2023年、2024年和2025年上半年，公司分別實現(xiàn)營業(yè)收入30.38億元、47.05億元和31.78億元，歸母凈利潤分別為3413.06萬元、2.14億元和4.35億元。

從股權(quán)架構(gòu)來看，最近兩年內(nèi)，盛合晶微無控股股東且無實際控制人。截至招股書簽署日，盛合晶微第一大股東無錫產(chǎn)發(fā)基金持股比例為10.89%，第二大股東招銀系股東合計控制股權(quán)比例為9.95%，第三大股東厚望系股東合計持股比例為6.76%，第四大股東深圳遠致一號持股比例為6.14%，第五大股東中金系股東合計持股比例為5.33%。公司任何單一股東均無法控制股東會且不足以對股東會決議產(chǎn)生決定性影響。

回看IPO之路，盛合晶微科創(chuàng)板IPO于2025年10月30日獲得受理，同年11月14日進入問詢階段。2026年2月1日，盛合晶微完成第二輪審核問詢回復(fù)。

“在科創(chuàng)板改革落實落地持續(xù)推進的背景下，半導(dǎo)體、人工智能等領(lǐng)域的硬科技企業(yè)加速對接資本市場。盛合晶微在經(jīng)過多輪審核問詢后，快速推進至上會階段，這是資本市場制度包容性、適應(yīng)性和競爭力、吸引力的有力體現(xiàn)。”有業(yè)內(nèi)人士向上海證券報記者表示。（來源：上海證券報）