2025年，受人工智能（AI）快速發(fā)展帶動，全球芯片需求大增，銷售額持續(xù)增長，供應(yīng)則趨于緊張。進(jìn)入2026年，全球芯片市場供應(yīng)緊張態(tài)勢短期內(nèi)難以改變，或給相關(guān)產(chǎn)業(yè)帶來一系列連鎖反應(yīng)。
全球芯片銷售額持續(xù)增長
2025年，全球芯片銷售額實(shí)現(xiàn)大幅增長。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，2025年全球半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)了跨越式發(fā)展，無論是整體市場規(guī)模、季度及月度增長勢頭，還是核心產(chǎn)品細(xì)分領(lǐng)域，均呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長態(tài)勢。區(qū)域市場雖有分化，但亞太、美洲等核心市場的增長有效帶動了全球市場發(fā)展。
美國半導(dǎo)體協(xié)會（SIA）2月6日公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2025年全球芯片銷售額達(dá)到7917億美元，較上一年增長25.6%，創(chuàng)下歷史最高年度銷售紀(jì)錄。此外，2025年第四季度銷售額為2366億美元，同比增長37.1%，環(huán)比2025年第三季度增長13.6%。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）編制的數(shù)據(jù)顯示，2025年12月全球單月芯片銷售額為789億美元，較11月環(huán)比增長2.7%。
2025年全球芯片市場的這一增長速度大大超過了早先WSTS的預(yù)測。該組織于2024年12月發(fā)布的市場預(yù)測預(yù)計(jì)，2025年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到6971億美元，同比增長11%。
頭部企業(yè)占據(jù)了大部分市場份額。根據(jù)《華爾街日報(bào)》此前報(bào)道，在人工智能爆發(fā)式增長的帶動下，2025年全球半導(dǎo)體頭部企業(yè)合計(jì)銷售額有望突破4000億美元，創(chuàng)下芯片行業(yè)年度最高紀(jì)錄。而2026年市場規(guī)模預(yù)計(jì)將再創(chuàng)新高。
從區(qū)域市場表現(xiàn)來看，2025年，亞太/其他地區(qū)銷售額同比增長45.0%，表現(xiàn)最為亮眼，其中，中國市場同比增長17.3%，而日本市場則同比下降4.7%；美洲地區(qū)市場同比增長30.5%；歐洲地區(qū)市場同比增長6.3%。2025年12月，各區(qū)域的環(huán)比表現(xiàn)為：美洲增長3.9%、歐洲下降2.2%，亞太/其他地區(qū)增長2.5%，其中，中國增長3.8%，日本下降2.5%。
從細(xì)分市場表現(xiàn)來看，2025年，邏輯芯片銷售額同比增長39.9%，達(dá)到3019億美元，成為銷售額最高的產(chǎn)品類別；存儲產(chǎn)品銷售額位居第二，同比增長34.8%，達(dá)到2231億美元。
供應(yīng)緊張態(tài)勢短期難改
WSTS預(yù)計(jì)，2026年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將增長26.3%，達(dá)到9750億美元，接近1萬億美元大關(guān)。
SIA總裁兼首席執(zhí)行官約翰·紐菲爾認(rèn)為，半導(dǎo)體是幾乎所有現(xiàn)代技術(shù)的基石，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、6G、自動駕駛等新興技術(shù)將繼續(xù)強(qiáng)勁拉動芯片需求。而芯片市場規(guī)模將比原先預(yù)期的更快達(dá)到1萬億美元這一里程碑。“當(dāng)我們這個(gè)行業(yè)實(shí)現(xiàn)增長時(shí)，意味著其他行業(yè)將獲得指數(shù)級的收益。”紐菲爾稱。
目前，AI技術(shù)發(fā)展已經(jīng)成為芯片行業(yè)的增長引擎。從數(shù)據(jù)中心到終端設(shè)備，從云端到邊緣，AI技術(shù)的滲透正在重塑芯片市場的需求和供給結(jié)構(gòu)。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，2026年，AI技術(shù)發(fā)展將繼續(xù)主導(dǎo)芯片行業(yè)增長，成為推動市場規(guī)模擴(kuò)大的核心動力。
繼2025年全球AI服務(wù)器出貨量同比增幅達(dá)46%后，2026年預(yù)計(jì)仍將保持24.3%的增速，這導(dǎo)致存儲芯片，尤其是高帶寬內(nèi)存（HBM）和DDR5供應(yīng)緊張。從年初表現(xiàn)來看，AI大模型訓(xùn)練和推理需求繼續(xù)推動HBM市場激增。2025年，HBM需求量同比增長了130%。三星半導(dǎo)體、SK海力士、美光科技三大內(nèi)存制造商為此將有限的產(chǎn)能和資本支出，大幅轉(zhuǎn)向利潤率更高的HBM和企業(yè)級DRAM，而減少了用于消費(fèi)級電子產(chǎn)品的芯片供應(yīng)。
調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia分析指出，數(shù)據(jù)中心市場份額正加速向50%逼近。過去20多年間，數(shù)據(jù)中心在全球半導(dǎo)體收入中的占比始終穩(wěn)定在30%至40%之間。近兩年來，數(shù)據(jù)中心在全球半導(dǎo)體收入中的比重攀升至46%。2026年，該數(shù)據(jù)可能突破50%。
存儲芯片供應(yīng)緊張促使芯片供應(yīng)商調(diào)整產(chǎn)能策略，并引發(fā)一系列連鎖反應(yīng)，供給結(jié)構(gòu)隨之發(fā)生調(diào)整。
由于存儲芯片制造商將產(chǎn)能優(yōu)先分配給AI數(shù)據(jù)中心，車規(guī)級芯片的供應(yīng)缺口預(yù)計(jì)將進(jìn)一步擴(kuò)大。公開資料顯示，隨著汽車智能化進(jìn)程加速，智能汽車芯片的市場需求不斷增加。目前，智能汽車芯片主要分為座艙芯片、自動駕駛芯片、車身控制芯片、功率半導(dǎo)體、通信與存儲芯片。
存儲芯片短缺給下游產(chǎn)業(yè)帶來影響。比如，2026年，全球智能手機(jī)市場規(guī)模預(yù)計(jì)將出現(xiàn)下滑。市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint預(yù)測，2026年，全球智能手機(jī)出貨量將減少2.1%。國際數(shù)據(jù)公司（IDC）的數(shù)據(jù)也顯示，內(nèi)存芯片短缺或?qū)?dǎo)致今年全球智能手機(jī)市場規(guī)模出現(xiàn)2023年以來的首次年度下滑。
芯片價(jià)格上漲或引發(fā)連鎖反應(yīng)
目前，芯片供應(yīng)持續(xù)緊張，年初以來市場對芯片價(jià)格的上漲擔(dān)憂仍未緩解。
富國銀行預(yù)計(jì)，2026年，全球DRAM需求將增長26%，而供應(yīng)僅增長21%，汽車制造商可能需要支付更高的價(jià)格以確保芯片供應(yīng)。
TrendForce集邦咨詢預(yù)計(jì)，2026年第一季度，DRAM合約價(jià)將環(huán)比上漲55%至60%，NAND Flash合約價(jià)將上漲33%至38%。
由于存儲芯片在智能手機(jī)物料成本中的占比上升至20%甚至更高，導(dǎo)致使用這類芯片的制造商面臨漲價(jià)或減配的兩難選擇。
路透社2月6日報(bào)道稱，隨著全球內(nèi)存芯片短缺沖擊智能手機(jī)市場，諸如蘋果公司這樣的著名企業(yè)，也面臨提高價(jià)格還是犧牲利潤來獲得新客戶的問題，而蘋果的決定將給整個(gè)行業(yè)帶來影響。“這是目前該行業(yè)面臨的最大問題”，IDC高級研究總監(jiān)納比拉·波帕爾說，“這是一把雙刃劍，如果蘋果不提高價(jià)格，雖然有助于擴(kuò)大市場份額，但也會讓投資者感到不安。”
據(jù)彭博新聞社報(bào)道，任天堂公司總裁Shuntaro Furukawa在業(yè)績發(fā)布會上表示，內(nèi)存芯片價(jià)格上漲可能會使利潤承壓。法新社的報(bào)道稱，與世界各地的競爭對手一樣，日本索尼公司同樣面臨日趨嚴(yán)重的內(nèi)存芯片短缺問題，芯片價(jià)格上漲正不斷擠壓各類電子產(chǎn)品的利潤率。分析人士認(rèn)為，芯片短缺問題可能沖擊索尼的相機(jī)、電視和智能手機(jī)等硬件產(chǎn)品，以及圖像傳感器業(yè)務(wù)。
此外，智能手機(jī)市場受到內(nèi)存芯片短缺沖擊，也拖累了高通公司等手機(jī)芯片供應(yīng)商的業(yè)績。該公司日前公布2026財(cái)年第一財(cái)季業(yè)績時(shí)，做出了低于華爾街預(yù)期的業(yè)績展望。
（經(jīng)濟(jì)參考報(bào)）
