據《日本經濟新聞》8月22日發(fā)布的行業(yè)統(tǒng)計顯示，2023年全球10家主要半導體企業(yè)投資額將同比減少16%，降至1220億美元，為四年來首次出現減少。業(yè)內人士稱，人工智能領域的潛在大規(guī)模應用有望讓行業(yè)重回需求旺盛軌道。
在對包括英特爾、臺積電、三星電子、聯華電子、美光科技、SK海力士、英飛凌等10家公司的數據統(tǒng)計顯示，這些公司用于智能手機的存儲芯片投資同比減少44%，降幅較大，作為個人電腦和數據中心大腦而使用的運算用芯片的投資也減少14%。
2022年10家大型半導體企業(yè)的投資總額達到1461億美元，創(chuàng)出歷史最大規(guī)模。全球市場調研機構Omdia分析師南川明指出，10-14納米制程的芯片存在供過于求的隱憂。
截至2023年6月底，公開披露信息的9家企業(yè)合計存貨為889億美元，同比增加1成。與芯片短缺加劇之前的2020年相比增加了7成。出于對庫存過剩的警惕，美國美光科技將在截至2024年8月的財年里減產3成，設備投資也將減少4成。韓國的SK海力士也將減產幅度擴大5%至10%，投資同比減少50%以上。
目前半導體的交易價格低迷。存儲半導體從2022年夏季開始轉為供過于求，價格持續(xù)下跌。
業(yè)內人士預計，電腦和手機芯片市場下跌趨勢將放緩。在公布今年第二季度財報時，韓國SK海力士半導體公司財務官金佑賢說，需求已逐漸恢復強勁。市場看好的重要理由就是人工智能使用在擴大。不過，未來數月里，芯片市場總體而言仍然“烏云壓頂”。
與此同時，半導體需求在中長期將持續(xù)增長這一觀點沒有改變。美國麥肯錫公司預測，到2030年，全球半導體市場規(guī)模將比2021年的約6000億美元增加約70%，達到1萬億美元。
拉動增長的是純電動汽車和人工智能用半導體的需求增加。Omdia的數據顯示，在全球半導體需求中，雖然車載半導體僅占1成，但隨著純電動汽車的普及，控制車輛功能的半導體和功率半導體的使用量將急劇增加。預計車載半導體的市場規(guī)模到2025年將達到830億美元，比2022年增加5成。（來源： 經濟參考報）
